Thermal Interfaces
COOLPad® Silicon Thermal PADs
COOLPad® ist eine Reihe von Hochleistungs-Wärmeleitpads, die entwickelt wurden, um den wachsenden Anforderungen der Industrie in Bezug auf eine einfache Anwendung, einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Anpassungsfähigkeit, selbst bei anspruchsvollen und unebenen Oberflächen, gerecht zu werden.
- hohe Komprimierbarkeit
- geringer thermischer Widerstand
- flexibles Lieferformat
FlexGRAF® Thermally Conductive Graphite
FlexGRAF® definiert mit seiner außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit Wärmeleitfolien neu und sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung sowohl in als auch durch die Ebene. Diese Eigenschaft verhindert effektiv die Bildung von Hotspots und gewährleistet ein zuverlässiges und effizientes Wärmemanagement.
- sehr hohe Wärmeleitfähigkeit
- einfache Handhabung und Montage
- flexibles Lieferformat
THERMALTape® Thermally Conductive Tapes
THERMALTape® ist ein doppelseitiges Klebeband mit ultrahoher Klebekraft, das zur Befestigung von Komponenten und PCI (Circuit Boards) an Kühlkörpern verwendet werden kann, wodurch die Verwendung von mechanischen Befestigungselementen entfällt und eine Schnittstelle mit geringem Wärmewiderstand gewährleistet wird, wodurch der Wärmefluss an die Umgebung optimiert wird.
- hohe Haftkraft
- elektrisch isolierend & wärmeleitfähig
- flexibles Lieferformat
FORMAPad® Dispensable Gap Pads
FORMAPad® kombiniert die besten Eigenschaften eines Hochleistungs-Wärmeleitfetts und die von Silikon-Wärmeleitpads. Es ist als ein- und zweikomponentiges Produkt erhältlich, das wie ein flüssiger Klebstoff oder ein Wärmeleitfett aufgetragen wird und selbst die unebensten Oberflächen perfekt ausfüllt.
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- einfach aufzutragen
- lange Lebensdauer
LEDGlue® Silicon Adhesives
LEDGlue® ist ein flüssiger Silikonklebstoff, der entwickelt wurde, um neben der mechanischen Befestigung der elektronischen Komponenten eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten. Dieser Klebstoff ist die ideale elastomere Lösung für stark wärmeerzeugende Komponenten.
- optimale Haftkraft
- kurze Aushärtungszeit
- einkomponentig
COOLPhase® PHASE CHANGE THERMAL PADS
COOLPhase® setzt einen neuen Standard für Wärmemanagementlösungen und bietet Langlebigkeit und effektive Wärmeübertragung für eine breite Palette von Anwendungen.
- hohe Wärmeleitfähigkeit
- geringer thermischer Kontaktwiderstand
- einfache monatage & flexibles Lieferformat
Downloads
Kontakt
endrich steht für den Design-In-Vertrieb hochwertiger elektronischer Bauelemente. Wir legen großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Deshalb arbeiten wir sehr eng mit unseren Lieferanten zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte den höchsten Standards entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Seite und berät Sie gerne bei der Auswahl der passenden Komponenten für Ihre Anforderungen.